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晶合集成28納米邏輯芯片通過功能性驗證
證券時報編輯 李小平
10月9日晚，晶合集成(688249)公告稱，近期，公司在新工藝研發(fā)上取得重要進展，公司28納米邏輯芯片通過功能性驗證，成功點亮TV。公司同日晚間披露業(yè)績預(yù)告，預(yù)計前三季度實現(xiàn)歸母凈利潤2.7億元到3億元，同比增長744.01%到837.79%。
晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)及其配套服務(wù)。公司致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點、多種應(yīng)用的工藝平臺晶圓代工業(yè)務(wù)，并提供光刻掩模版制造等配套服務(wù)。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機、平板顯示、汽車電子、家用電器、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。
根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)進展的公告，晶合集成持續(xù)強化技術(shù)能力，以現(xiàn)有的技術(shù)為基礎(chǔ)，進行28納米邏輯芯片工藝平臺開發(fā)。公司與戰(zhàn)略客戶緊密合作，將芯片中數(shù)字模塊和模擬模塊進行同步功能驗證，確保該工藝平臺的性能和穩(wěn)定性。目前，28納米邏輯芯片已通過功能性驗證，成功點亮TV。
在晶圓代工制程節(jié)點方面，晶合集成曾在2024年半年報中指出，公司目前已實現(xiàn)150納米至55納米制程平臺的量產(chǎn)，2024年二季度40納米高壓OLED顯示驅(qū)動芯片已小批量生產(chǎn)，28納米制程平臺的研發(fā)正在穩(wěn)步推進中。
據(jù)悉，晶合集成的28納米邏輯平臺，具有廣泛的適用性，能夠支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多項應(yīng)用芯片的開發(fā)與設(shè)計。后續(xù)，晶合集成計劃進一步提升28納米邏輯芯片的效能和產(chǎn)品功耗，以滿足市場對高性能、高穩(wěn)定性芯片設(shè)計方案的需求。
晶合集成表示，28納米邏輯芯片成功通過功能性驗證，為公司后續(xù)28納米芯片順利量產(chǎn)打下基礎(chǔ)，并進一步豐富公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，助力公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。未來，公司將繼續(xù)加大技術(shù)研發(fā)投入，全面提升公司的核心競爭力，為更多客戶提供更優(yōu)質(zhì)服務(wù)。
同日晚間，晶合集成披露的業(yè)績預(yù)告顯示，公司預(yù)計2024年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入67億元到68億元，同比增長33.55%到35.54%；預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤2.7億元到3億元，同比增長744.01%到837.79%。
數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，晶合集成實現(xiàn)營業(yè)收入43.98億元，歸母凈利潤1.87億元。換而言之，今年第三季度，公司單季度實現(xiàn)營收23.02億元到24.02億元；歸母凈利潤為0.83億元到1.13億元。
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