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識淵科技3D PCBA AOI檢測設(shè)備進行顛覆性升級
隨著三維技術(shù)進步和工業(yè)檢測需求提升，傳統(tǒng)2D AOI檢測正在逐步向3D AOI技術(shù)發(fā)展。識淵科技自研AI算法，通過顛覆性3D成像模組設(shè)計，搭載高性能AI運算平臺，重磅推出3D PCBA AOI檢測設(shè)備，為缺陷檢測、定位、分類、OCR等復(fù)雜多樣的檢測場景提供強大助力。
一、技術(shù)革新：顛覆性的3D成像模組設(shè)計
識淵科技采用顛覆性的3D成像模組設(shè)計結(jié)合高精度3D成像算法，完美獲取3D圖像，采用單DLP光機+1個主相機+4個斜拍相機創(chuàng)新設(shè)計，結(jié)合3D量測和深度學(xué)習(xí)算法實現(xiàn)缺陷類型快速分類，有效解決陰影盲點，真實還原元件三維形態(tài)。該技術(shù)能夠以低成本完成2D、3D和四方位的復(fù)合檢測，并通過高分辨率圖像處理和4項投射技術(shù)，提高檢測性能和成像速度，高效實現(xiàn)所有元器件的3D檢出。
二、智能算法：全自研算法及行業(yè)獨創(chuàng)的工業(yè)視覺大模型
識淵科技的3D PCBA AOI檢測設(shè)備依托自研深度學(xué)習(xí)算法和工業(yè)視覺多模態(tài)大模型，搭載了顛覆性的AOI智能決策系統(tǒng)，不依賴元器件庫，真正實現(xiàn)“一鍵編程”，具備毫秒級算法推理能力，解決傳統(tǒng)算法所面臨的“泛化力弱”與“特征提取能力弱”兩大難題，從根本上提升生產(chǎn)質(zhì)量與效率。設(shè)備能夠根據(jù)缺陷檢測類型自動選擇最合適成像方案及算法模型，集合40+前沿AI模型策略，高效精準(zhǔn)檢測，為模型賦予決策能力以及加速新產(chǎn)品研發(fā)效率等方面帶來革命性突破。
三、卓越性能：業(yè)界領(lǐng)先的檢測亮點
識淵科技3D PCBA AOI檢測設(shè)備適用于SMT爐前、爐后的高精度、超高速的在線檢查，擁有行業(yè)領(lǐng)先的定位技術(shù)及特征檢測算法，可實現(xiàn)對引腳浮起和虛焊的高精度檢查。具有1毫秒算法推理、編程時間小于1分鐘、誤報率小于1%、0漏報、直通率＞99.5%以及一致率GRR＞99.5%等六大檢測亮點，顛覆傳統(tǒng)檢測方式，推動技術(shù)革新，引領(lǐng)檢測新紀(jì)元。
未來，隨著計算機視覺、深度學(xué)習(xí)、三維量測等技術(shù)的賦能，3D AOI的檢測能力將進一步增強。識淵科技將繼續(xù)深耕工業(yè)質(zhì)檢領(lǐng)域，把握市場機遇，加速創(chuàng)新產(chǎn)品開發(fā)，豐富公司產(chǎn)品矩陣，引領(lǐng)智能檢測裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展，快速形成新質(zhì)生產(chǎn)力，以“新”提“質(zhì)”、以“質(zhì)”催“新”，技術(shù)賦能生態(tài)合作伙伴，共同推進制造業(yè)各個環(huán)節(jié)的智能轉(zhuǎn)型升級。
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