證券時(shí)報(bào)編輯 李小平
10月9日晚,晶合集成(688249)公告稱,近期,公司在新工藝研發(fā)上取得重要進(jìn)展,公司28納米邏輯芯片通過(guò)功能性驗(yàn)證,成功點(diǎn)亮TV。公司同日晚間披露業(yè)績(jī)預(yù)告,預(yù)計(jì)前三季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.7億元到3億元,同比增長(zhǎng)744.01%到837.79%。
晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)及其配套服務(wù)。公司致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝,為客戶提供多種制程節(jié)點(diǎn)、多種應(yīng)用的工藝平臺(tái)晶圓代工業(yè)務(wù),并提供光刻掩模版制造等配套服務(wù)。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板顯示、汽車電子、家用電器、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。
根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展的公告,晶合集成持續(xù)強(qiáng)化技術(shù)能力,以現(xiàn)有的技術(shù)為基礎(chǔ),進(jìn)行28納米邏輯芯片工藝平臺(tái)開發(fā)。公司與戰(zhàn)略客戶緊密合作,將芯片中數(shù)字模塊和模擬模塊進(jìn)行同步功能驗(yàn)證,確保該工藝平臺(tái)的性能和穩(wěn)定性。目前,28納米邏輯芯片已通過(guò)功能性驗(yàn)證,成功點(diǎn)亮TV。
在晶圓代工制程節(jié)點(diǎn)方面,晶合集成曾在2024年半年報(bào)中指出,公司目前已實(shí)現(xiàn)150納米至55納米制程平臺(tái)的量產(chǎn),2024年二季度40納米高壓OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片已小批量生產(chǎn),28納米制程平臺(tái)的研發(fā)正在穩(wěn)步推進(jìn)中。
據(jù)悉,晶合集成的28納米邏輯平臺(tái),具有廣泛的適用性,能夠支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多項(xiàng)應(yīng)用芯片的開發(fā)與設(shè)計(jì)。后續(xù),晶合集成計(jì)劃進(jìn)一步提升28納米邏輯芯片的效能和產(chǎn)品功耗,以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能、高穩(wěn)定性芯片設(shè)計(jì)方案的需求。
晶合集成表示,28納米邏輯芯片成功通過(guò)功能性驗(yàn)證,為公司后續(xù)28納米芯片順利量產(chǎn)打下基礎(chǔ),并進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu),助力公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。未來(lái),公司將繼續(xù)加大技術(shù)研發(fā)投入,全面提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力,為更多客戶提供更優(yōu)質(zhì)服務(wù)。
同日晚間,晶合集成披露的業(yè)績(jī)預(yù)告顯示,公司預(yù)計(jì)2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入67億元到68億元,同比增長(zhǎng)33.55%到35.54%;預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.7億元到3億元,同比增長(zhǎng)744.01%到837.79%。
數(shù)據(jù)顯示,2024年上半年,晶合集成實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入43.98億元,歸母凈利潤(rùn)1.87億元。換而言之,今年第三季度,公司單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收23.02億元到24.02億元;歸母凈利潤(rùn)為0.83億元到1.13億元。
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