證券時報編輯 孫憲超
ST華微(600360)8月19日晚披露2024年半年度報告,報告期內,公司實現(xiàn)營業(yè)收入10.79億元,同比增長23.86%;實現(xiàn)凈利潤6759.14萬元,同比增長562.84%;實現(xiàn)扣非凈利潤5429.38萬元,同比增長892.17%;基本每股收益0.07元。
ST華微上半年進一步推動并加深與優(yōu)質客戶的合作,銷售訂單增加,以前年度重點推廣的IPM等產品在2024年上半年銷售成果顯著,銷售收入上漲,毛利額增加,凈利潤較上年同期上升。
ST華微主要從事功率半導體器件的設計研發(fā)、芯片制造、封裝測試、銷售等業(yè)務,公司具備國內領先的制造能力,擁有4英寸至8英寸等多條功率半導體晶圓生產線。報告期內,芯片加工能力每年400萬片,封裝資源每年24億支,模塊每年6000萬塊。公司產品種類基本覆蓋了功率半導體器件的全部范圍,廣泛應用于新能源汽車、光伏、變頻、工業(yè)控制、消費類電子等領域。
上半年,受新一輪產業(yè)技術革命與復雜貿易形勢等因素影響,半導體芯片國產化替代快速推進。在此背景下,ST華微抓住國產化替代契機,以產業(yè)政策為指導,充分發(fā)揮自身產品、技術優(yōu)勢,持續(xù)推進產品結構、市場結構、客戶結構“三項結構調整”發(fā)展戰(zhàn)略,實現(xiàn)了公司產品在中高端市場、戰(zhàn)略性新興領域的規(guī)?;瘧?。
上半年,ST華微持續(xù)增強研發(fā)力量,加大研發(fā)投入,著力打造核心產品工藝技術平臺,為企業(yè)發(fā)展注入新動能,推進公司核心競爭力持續(xù)快速提升。報告期內,ST華微研發(fā)費用6046.38萬元,同比增長13.15%。
值得一提的是,ST華微在上半年推出新一代100V~150V中低壓SGT MOSFET、大電流超結MOSFET、Trench肖特基二極管、高壓整流二極管,拓展了新一代IGBT芯片和IGBT模塊,開發(fā)并量產了多款IPM模塊和SiC MOSFET,加速向汽車電子、充電樁、工業(yè)控制、新能源、高端裝備制造、網絡通信、智慧家居、電力碳中和、儲能逆變等戰(zhàn)略性新興領域邁進。
ST華微表示,2024年下半年,公司將積極拓展新產品、新領域,開拓國內外市場,推進半導體產業(yè)鏈垂直整合與產業(yè)轉型升級,促進公司主營業(yè)務和利潤的增長。同時,通過多元化產品系列平臺的合理搭配,有效提升產能利用率,進一步降低產品成本,努力提升公司經營業(yè)績。
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