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杭州晶華微電子股份有限公司關(guān)于回購(gòu)股份事項(xiàng)前十名股東和前十名無(wú)限售條件股東持股情況的公告
證券代碼：688130 證券簡(jiǎn)稱：晶華微 公告編號(hào)：2023-036
杭州晶華微電子股份有限公司
關(guān)于回購(gòu)股份事項(xiàng)前十名股東和
前十名無(wú)限售條件股東
持股情況的公告
本公司董事會(huì)及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏，并對(duì)其內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和完整性承擔(dān)法律責(zé)任。
杭州晶華微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“公司”）于2023年8月18日召開(kāi)第一屆董事會(huì)第二十四次會(huì)議，審議通過(guò)了《關(guān)于以集中競(jìng)價(jià)交易方式回購(gòu)股份方案的議案》，具體詳見(jiàn)公司于2023年8月19日在上海證券交易所網(wǎng)站 （www.sse.com.cn）披露的《關(guān)于以集中競(jìng)價(jià)交易方式回購(gòu)股份方案的公告》 （公告編號(hào)：2023-035）。
根據(jù)《上海證券交易所上市公司自律監(jiān)管指引第7號(hào)-回購(gòu)股份》等相關(guān)規(guī)定，現(xiàn)將董事會(huì)公告回購(gòu)股份決議的前一個(gè)交易日（即2023年8月18日）登記在冊(cè)的前十名股東和前十名無(wú)限售條件股東的名稱、持股數(shù)量及持股比例情況公告如下：
一、公司前十名股東持股情況
■
注：上表股東的持股數(shù)量為合并普通賬戶和融資融券信用賬戶后的持股數(shù)量。
二、公司前十名無(wú)限售條件股東持股情況
■
注：上表股東的持股數(shù)量為合并普通賬戶和融資融券信用賬戶后的持股數(shù)量。
特此公告。
杭州晶華微電子股份有限公司
董事會(huì)
2023年8月25日
證券代碼：688130 證券簡(jiǎn)稱：晶華微 公告編號(hào)：2023-037
杭州晶華微電子股份有限公司
關(guān)于參加2023年半年度半導(dǎo)體專場(chǎng)
集體業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)的公告
本公司董事會(huì)及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏，并對(duì)其內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和完整性依法承擔(dān)法律責(zé)任。
重要內(nèi)容提示：
會(huì)議線上交流時(shí)間：2023年9月4日(星期一)下午13:00-15:00
會(huì)議召開(kāi)方式：網(wǎng)絡(luò)文字互動(dòng)
互動(dòng)平臺(tái)：上海證券交易所上證路演中心（網(wǎng)址：http://roadshow.sseinfo.com/）
投資者可于2023年9月1日(星期五) 16:00前通過(guò)郵件、電話、傳真等形式將需要了解和關(guān)注的問(wèn)題提前提供給公司。公司將在文字互動(dòng)環(huán)節(jié)對(duì)投資者普遍關(guān)注的問(wèn)題進(jìn)行回答。
杭州晶華微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“公司”）將于2023年8月30日發(fā)布公司2023年半年度報(bào)告，為便于廣大投資者更全面深入地了解公司2023年半年度經(jīng)營(yíng)成果、財(cái)務(wù)狀況、發(fā)展理念，公司參與了由上交所主辦的2023年半年度半導(dǎo)體專場(chǎng)集體業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，此次活動(dòng)將采用網(wǎng)絡(luò)文字互動(dòng)的方式舉行，投資者可登錄上海證券交易所上證路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）參與線上互動(dòng)交流。
一、說(shuō)明會(huì)類型
本次投資者說(shuō)明會(huì)以網(wǎng)絡(luò)互動(dòng)形式召開(kāi)，公司將針對(duì)2023年半年度的經(jīng)營(yíng)成果及財(cái)務(wù)指標(biāo)的具體情況與投資者進(jìn)行互動(dòng)交流和溝通，在信息披露允許的范圍內(nèi)就投資者普遍關(guān)注的問(wèn)題進(jìn)行回答。
二、說(shuō)明會(huì)召開(kāi)的時(shí)間、方式
（一）會(huì)議線上交流時(shí)間：2023年9月4日(星期一)下午13:00-15:00
（二）會(huì)議召開(kāi)方式：網(wǎng)絡(luò)文字互動(dòng)
（三）互動(dòng)平臺(tái)：上海證券交易所上證路演中心（網(wǎng)址：http://roadshow.sseinfo.com/）
（四）投資者可于2023年9月1日(星期五)16:00前通過(guò)郵件、電話、傳真等形式將需要了解和關(guān)注的問(wèn)題提前提供給公司。公司將在文字互動(dòng)環(huán)節(jié)對(duì)投資者普遍關(guān)注的問(wèn)題進(jìn)行回答。
三、參加人員
董事、總經(jīng)理羅偉紹先生，獨(dú)立董事李遠(yuǎn)鵬先生，財(cái)務(wù)總監(jiān)周蕓芝女士，董事會(huì)秘書(shū)紀(jì)臻女士（如有特殊情況，參會(huì)人員可能進(jìn)行調(diào)整）
四、聯(lián)系人及咨詢辦法
聯(lián)系人：董事會(huì)辦公室
電話：0571-86518303
郵箱：IR@SDICMicro.cn
五、其他事項(xiàng)
本次投資者說(shuō)明會(huì)召開(kāi)后，投資者可以通過(guò)上海證券交易所上證路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投資者說(shuō)明會(huì)的召開(kāi)情況及主要內(nèi)容。
特此公告。
杭州晶華微電子股份有限公司
董事會(huì)
2023年8月25日
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