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合肥晶合集成電路股份有限公司關于新產(chǎn)品研發(fā)進展的自愿性披露公告
本公司董事會及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，并對其內(nèi)容的真實性、準確性和完整性依法承擔法律責任。
重要內(nèi)容提示:
合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“公司”）55nm觸控與顯示驅(qū)動集成芯片（TDDI）實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)、40nm高壓OLED平臺技術開發(fā)取得重大成果。為便于廣大投資者了解公司新產(chǎn)品及技術研發(fā)進展情況，現(xiàn)將新產(chǎn)品進展情況披露如下：
一、新產(chǎn)品基本情況
公司以顯示驅(qū)動為切入點布局開發(fā)55nm制程技術平臺，對工藝結(jié)構(gòu)、流程進行自主設計和創(chuàng)新升級。目前公司已順利完成55nmTDDI產(chǎn)品開發(fā)，且實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。目前該產(chǎn)品產(chǎn)能達到滿載狀態(tài)，且已成功進入LCD面板及智能手機市場。為滿足客戶需求，公司預計將于本年度持續(xù)提升55nm產(chǎn)能。
同時，40nm高壓OLED平臺開發(fā)取得重大成果，平臺元件效能與良率已符合目標，具備向客戶提供產(chǎn)品設計及流片的能力，公司預計本年度將建置產(chǎn)能以滿足客戶需要。
二、新產(chǎn)品研發(fā)對公司的影響
國內(nèi)新型顯示產(chǎn)業(yè)向價值鏈中高端邁進，公司緊抓機遇，持續(xù)拓展顯示驅(qū)動芯片工藝平臺，向高階制程發(fā)展，產(chǎn)品應用逐漸覆蓋LCD、LED、AMOLED等領域，以提升公司的核心競爭力，促進公司經(jīng)營持續(xù)、健康、穩(wěn)定發(fā)展，并助力本土產(chǎn)業(yè)加速升級。
三、相關風險提示
新產(chǎn)品研發(fā)取得重大進展到實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)尚需一定的周期和驗證流程，且存在市場環(huán)境變化、競爭加劇等因素導致項目效益不及預期的風險。敬請廣大投資者注意投資風險，理性投資。
特此公告。
合肥晶合集成電路股份有限公司董事會
2023年6月21日
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